2024年11月28日,由钛祺汽车联合云途半导体主办的“2024 汽车芯片生态大会”在上海虹桥成功举办。此次大会吸引了来自国内外汽车芯片领域的专家学者、企业代表及行业媒体的广泛关注,共同探讨了汽车芯片的最新发展趋势、技术创新与应用,以及国产化进程中的机遇与挑战。
上午8点,大会签到处准备就绪,与会嘉宾陆续到场,签到台前排起了长队,但整个过程紧张有序,井然不紊。会场内很快就坐满了热情的参会者,不少人在等待开幕的间隙,已经开始三三两两地交流起来,现场充满了热烈的交流氛围。
Redhat 车载OS大中华区技术负责人——洪培伦
小鹏汽车 技术专家——姜鸿雷
云途半导体 董事长——王建中
王建中先生在开幕词中分享了汽车HPU/MCU目前国产化比例低于 5%的现状,同时伴随汽车电子架构迭代,MCU使用量大幅度上升,而且随着汽车产业链整体转移,为加速国产汽车芯片公司发展也带来了巨大机遇。云途秉承实干造芯的理念,专注在汽车控制芯片领域,四大完整的产品线均实现量产,在过去的一年也迎来了快速的商业化增长。未来,云途仍将不忘初心,砥砺前行。
谢宇先生详细介绍了汽车芯片行业面临的挑战与机遇;新能源汽车芯片发展的主要趋势及供应链生态的构建等内容。
李德红 女士分享了华虹从质量保障、技术创新和产能供给等多方面对汽车电子的支撑优势,并将全力推动“芯联通 · 车联通 · 链联通”,共建汽车电子生态链可持续发展的思路,协同汽车电子生态圈合作客户,促进汽车与芯片生态圈融合发展。
本次大会得到了芯片上下游产业链的大力支持,现场共有14家企业展示了自己最新的产品和技术,他们分别是:益驰、智朗科技、高勒康达、IAR、TUV莱茵、普华软件、风算、聚辰、璨科、创单、泰克科技、苏州井利、无锡滨湖区、力捷丰。
各展台前都准备好了最新的产品和技术资料,茶歇及交流环节,与会者纷纷涌向展台和云途汽车芯片应用展示区,深入了解当前国产芯片在五大应用领域的商业进展及。各展台的专业技术人员详细解答了与会者的疑问,分享了最新的技术成果和应用案例。现场气氛热烈,互动频繁,许多参会者表示受益匪浅,对未来的技术发展充满期待。
为了让各位与会嘉宾有更好的参会体验,加深上下游朋友间的交流,大会设置了精彩纷呈的签到有礼、抽奖、乐队献唱等趣味活动。
“2024 汽车芯片生态大会”圆满落下帷幕,但行业的发展永不停歇。让我们携手并进,共创汽车车芯片生态的美好未来!
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