11 月 27 日，正值上海法兰克福汽配展同期，以 “‘芯’趋势・‘链’变革” 为主题的2025 汽车芯片供应链生态论坛，在国家会展中心（上海虹桥）4.2 馆会议中心 B1 厅顺利举办。上海钛祺信息技术有限公司作为支持单位，深度参与论坛筹备与组织，助力这场汽车芯片产业链盛会成功落地。
一、“芯” 变革的破局之需
2. 汽车芯片供应链正处于 “阵痛与机遇交织” 的生态重构期
车规级芯片长周期认证与产业快速迭代的矛盾、国产芯片技术进阶与市场信任的博弈、上下游协同效率与创新速度的平衡，都亟待全行业深度破局。
正是瞄准这一产业诉求，本次论坛应势而生 —— 由上海市经济和信息化委员会指导，上海市汽车零部件行业协会等单位主办，搭建起政企、主机厂、芯片企业的高效交流桥梁，共探供应链生态的破局之策。
二、议程聚焦“芯”核心
长三角汽车科技创新联合体轮值理事长 梁元聪 先生
主办方领导致欢迎辞
法兰克福展览(上海)有限公司 总经理 于光 先生
上海市汽车零部件行业协会 秘书长兼党支部书记 樊泽芳 女士
领导致辞
上海市经济和信息化委员会汽车产业处副处长 陈可乐
论坛议程直击汽车芯片产业链的关键议题：
上海汽车芯片工程中心 总经理 贺青 先生
解读《车规级芯片技术趋势与产业生态变革前瞻》，
锚定技术迭代方向；
蔚来汽车 芯片应用及规划负责人 赵玉良 先生
分享《整车视角下的车规芯片需求演进与国产化布局》，
直击主机厂核心诉求与国产化布局；
南京紫荆半导体有限公司 总助兼首席战略官 许兴奎 先生
《RISC-V车规芯片:自主创新与产业化突破实践》
围绕 RISC-V 芯片分享探索实践；
上海芯旺微电子技术股份有限公司 技术市场经理 蔡屹培 先生
以《高性能车规芯片的自主之路与生态共建》为主题，
对高性能车规芯片的自主化实践展开实战分享；
联合汽车电子有限公司 副总工程师 卢万成 先生
分享《车规芯片供应链的挑战与协同破局之道》
北京芯驰半导体科技股份有限公司 产品市场总监 何旭鹏 先生
《用“芯”赋能“新智汽车”时代》
针对 “供应链挑战与协同破局” 提出了落地思路。
三、链通产业、共筑生态
作为本次论坛的支持单位，上海钛祺依托在汽车芯片领域的产业资源积累，助力论坛实现了产业链各方的高效链接 —— 从前期资源对接、现场组织协调到交流氛围营造，我们为行业对话提供了有力支撑；同时也在现场与企业代表深度交流，进一步深化了汽车芯片供应链的合作纽带。
四、未来共赴“芯”机遇
本次论坛不仅是观点碰撞，更是汽车芯片供应链生态协同的实践落地。未来，上海钛祺将继续立足行业需求，发挥资源优势，助力构建自主可控、协同高效的汽车芯片供应链新生态，与产业链伙伴共抓 “新智汽车” 时代的芯机遇。