“芯” 聚上海，链通未来 ——2025 汽车芯片供应链生态论坛顺利举办

• 技术端：智能驾驶、智能座舱的迭代，驱动车规级芯片向高算力、多域融合方向突破，单车芯片用量从传统数百颗跃升至数千颗，新能源与智能化场景对芯片的需求呈指数级增长；

• 供应链端：主机厂、一级配套厂、芯片企业的协作模式从 “线性供需” 转向 “生态共生”，供应链稳定性、自主设计制造能力，成为产业突破的关键要素；

• 国产化端：国产芯片在车规级认证、量产落地方面即将 “破冰”，正待实现从 “可用” 到 “好用” 的跨越，未来 3 年是国产芯片规模化替代、抢占市场份额的关键窗口期。

    车规级芯片长周期认证与产业快速迭代的矛盾、国产芯片技术进阶与市场信任的博弈、上下游协同效率与创新速度的平衡，都亟待全行业深度破局。

    正是瞄准这一产业诉求，本次论坛应势而生 —— 由上海市经济和信息化委员会指导，上海市汽车零部件行业协会等单位主办，搭建起政企、主机厂、芯片企业的高效交流桥梁，共探供应链生态的破局之策。

上海汽车芯片工程中心 总经理 贺青 先生

解读《车规级芯片技术趋势与产业生态变革前瞻》，

锚定技术迭代方向；

蔚来汽车 芯片应用及规划负责人 赵玉良 先生

分享《整车视角下的车规芯片需求演进与国产化布局》，

直击主机厂核心诉求与国产化布局；

南京紫荆半导体有限公司 总助兼首席战略官 许兴奎 先生

《RISC-V车规芯片:自主创新与产业化突破实践》

围绕 RISC-V 芯片分享探索实践；

上海芯旺微电子技术股份有限公司 技术市场经理 蔡屹培 先生

以《高性能车规芯片的自主之路与生态共建》为主题，

对高性能车规芯片的自主化实践展开实战分享；

联合汽车电子有限公司 副总工程师 卢万成 先生

分享《车规芯片供应链的挑战与协同破局之道》

北京芯驰半导体科技股份有限公司 产品市场总监 何旭鹏 先生

《用“芯”赋能“新智汽车”时代》

针对 “供应链挑战与协同破局” 提出了落地思路。